【精选】下车间实习报告锦集7篇
在人们越来越注重自身素养的今天，我们都不可避免地要接触到报告，我们在写报告的时候要避免篇幅过长。在写之前，可以先参考范文，以下是小编为大家收集的下车间实习报告7篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
下车间实习报告 篇1在总装车间经过为期两个月的一线实习，虽然工作很艰苦，但很有价值，因为我学到了很多书本上学不到的东西。
先讲一下总装车间的情况。
总装车间的布局从南到北分别是内饰工段、综合工段、底盘工段和发动机工段。其中发动机工段最终汇入底盘工段，而底盘工段和内饰工段最终汇入综合工段。我曾经参观过东风汽车有限公司商用车总装配厂，整条装配线是直线形的，拉得很长，从头走到尾就要花很长时间。如果在生产线下流发现生产线上流的质量问题，就不能及时地反映问题所在，而且来回修复也非常麻烦。
零部件运输也是问题，运输通道比较少，通道窄，容易产生交通堵塞，而且运输路程增加，耗费了更多的能源。而萨普工厂总装车间的布局则相反，车间生产线被折叠起来，从车间一个地方到车间任何一个地方都相对比较短，发现问题能够得到及时反映。运输通道比较多，东西方向四条，南北方向两条，零部件运输方便快捷，并且杜绝交通堵塞的现象。另外线的生产线的流向也很重要，流向的问题在于从哪里开始到哪里结束。内饰工段，汽车的内饰是要被装配到车身上的，车身的重量最大，那么内饰开始的地方必须离车身的来源非常近。而内饰工段的开始处正好安排在涂装车间的出口处。
综合工段，就是把汽车底盘和车身装配成整车，那么综合开始的地方必须同时离内饰工段和底盘工段的末尾最近。而综合工段的开始处正好安排在内饰工段与底盘工段的会聚处。底盘工段，车架的重量最大，那么底盘工段的开始处必须离车架的存放点最近。而底盘工段的开始处正好安排在离车架的存放点最近的地方。发动机工段，发动机和变速箱的重量是比较大的，正好也被安排在离发动机和变速箱最近的地方。
下车间实习报告 篇2一、实习目的：
走进车间、了解车间、学习车间工作流程与方法、学习工人师傅好的经验。
二、实习时间：
20ｘｘ.7.2~20ｘｘ.7.ｘｘ
三、实习地点：
四、实习概述：
20ｘｘ年4月18日我们一行四个人正式进入线束车间实习。线束车间总体是南北布局，内部大致分为车间办公室、下线区、压接区、分装区、维修区、挂线区、导通区、穿装区、综检区和包装区。我先后去了分装区、穿装区、挂线区和包装区，在每个工作区内，都学到了不少东西，下面就让我分段简述一下：
1、去实习的第一天，我和其他两个同学被分到了分装区，这个工作区的主要工作就是把压接区送来的线束安装插接件并缠好、把同一线束的线放到一起。插接件不是随便插的，而是根据端子功能和图纸并结合实际物件进行插接的，另外插接缠线时一定要认真，否则很容易出错误，我就犯过好几回类似的错误，其中有一回是本来应该插第一个孔的结果错插入第二个孔了；还有一回是需要把十一根线分别从各把线束中抽出来然后缠到一起，由于有几根线颜色相近，抽的时候抽错了，以致到最后有的线多了有的线不够，结果还是要返工，既费时又费力。都说时间就是效率，事实证明如果不仔细工作，出了错误，耽误了时间，也就降低了效率，这样于己于公司都是不好的。当然经常接触插接件也就间接接触到了端子，这样时间一长，我就了解了各个端子型号参数，为以后的工作打下了基础。
2、在分装区工作了几天后，我被调到了穿装区，刚开始班长给我安排了给越铃皮卡插保险片的工作，这份工作看似简单实则不易，一个保险盒里需插入二十几个承载能力不同保险片、九个四脚ｘｘv小体积继电器、三个四脚ｘｘv大体积继电器和一个三脚ｘｘv大体积继电器，各个元件代表的功能不一样，这就需要把这些元件各代表什么功能记清楚，刚开始试插时总是插错而且特别慢，后来在师傅的带领下，我渐渐变得熟练了也对保险片和继电器的参数和保险片位置的功能有了初步的了解。这样的工作一做就是两天，总共完成了100件保险盒。随后又给域胜007保险盒插件，结构和越铃皮卡类似，只是有一些地方是不同的，稍加熟练以后发现这些车都是相通的，只要用心，学的会很快的。
在穿装区做的最后一份工作就是穿装，说的直白点就是将一束线穿到波纹管内，刚开始学特别难，手攥的疼，由于要穿不同的线束，所以有好几个师傅，每一个师傅都有自己的经验，他们毫不吝啬的把自己所会的教给我，使我受益匪浅。
3、我所在的第三个工作区是挂线区，这个区域主要工作是把线按照一定的规则进行分叉还有往线上帮固定夹和扎带，距离多少时进行分叉、绑固定夹、缠扎带都是有严格尺寸的，如果尺寸错了，那么总装时就装不上，则这就成了残次品。不过还有工作台上都有样例，只要按照样例做基本不会出错，在挂线时，我仔细看着图纸上各个分叉线接头处的功能，记清什么样的接头对应什么样的功能，了解各种线的粗细，认清端子样式（比如长、宽、压接了多少铜丝），比如我当时做的是009大海狮的线束，基本了解了它各方面的功能。
4、在线束车间的最后一道工序就是包装，简单说就是把综检区检测没问题的线进行打包装车入库，简单重复性的工作很容易让人懈怠，可是这份工作恰恰又不能懈怠，是检查前几道工序错误的最后一关，如果综检区没有发现这个错误，而包装区也不检查，则对于公司就会造成无形的损失，做这份工作需要的是责任心与耐心，工位平凡责任不平凡。
五、实习收获：
在这次实习中，给我收获最大的是许多工作需要我去摸索和探讨，要不怕吃苦，不怕甘于平凡，勇于激流勇进。做工作时不能只是机械性的动作，要想想深层问题，有的工作虽然单调又重复，但这是磨练意志最有效的方法，我告诫自己要认真完成，对每项工作都要看成是公司对自己的一次考核，做到每一件事的过程中遇到困难，一定要争取不抛弃、不放弃，坚持“战斗”，只要希望还在，胜利一定属于我们，现在的努力是以后成功的基础，所以我会一直这样坚持下去，坚定不移。
下车间实习报告 篇3在总装车间经过为期两个月的一线实习，虽然工作很艰苦，但很有价值，因为我学到了很多书本上学不到的东西。
先讲一下总装车间的情况。
总装车间的布局从南到北分别是内饰工段、综合工段、底盘工段和发动机工段。其中发动机工段最终汇入底盘工段，而底盘工段和内饰工段最终汇入综合工段。我曾经参观过东风汽车有限公司商用车总装配厂，整条装配线是直线形的，拉得很长，从头走到尾就要花很长时间。如果在生产线下流发现生产线上流的质量问题，就不能及时地反映问题所在，而且来回修复也非常麻烦。零部件运输也是问题，运输通道比较少，通道窄，容易产生交通堵塞，而且运输路程增加，耗费了更多的能源。而萨普工厂总装车间的布局则相反，车间生产线被折叠起来，从车间一个地方 ……此处隐藏6249个字……眼界。感谢我所在部门的所有同事，是你们的帮助让我能在这么快的时间内掌握工作技能，感谢我们生产小组组长、技术员，你们帮助我解决处理相关问题，包容我的错误，让我不断进步。此外，我还要感谢我的实习指导老师韩丹老师，在实习期间指导我在实习过程中需要注意的相关事项。我感谢在我有困难时给予我帮助的所有人。
下车间实习报告 篇7一、实习内容
1. SMT技术的认识
SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别
①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。 ②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。 线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。
3. SMT常用知识
①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。
③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4. SMT主要工艺流程和注意事项
流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。 ②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。 贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有（1）真空压强不足（2）吸嘴磨损、变形（3）供料器影响（4）吸取高度影响（5）片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有（1）元件厚度错误（2）元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有（1）元件厚度设置错误（2）PCB板厚度设置错误（3）PCB自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。
焊接通道分为4个区域:
（1）预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
（2）侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒
（3）回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。
要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
（4）冷却区
要求降温速率＜4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。
